应用介绍
到2026年中期,MTIA T-V1.5将进一步升级,芯片面积翻倍,超过英伟达下一代GPU Rubin的规格,计算密度直逼英伟达的GB200系统。而2027年的MTIA T-V2则可能带来更大规模的CoWoS封装和高功率(170KW)机架设计。
到2026年中期,MTIA T-V1.5将进一步升级,芯片面积翻倍,超过英伟达下一代GPU Rubin的规格,计算密度直逼英伟达的GB200系统。而2027年的MTIA T-V2则可能带来更大规模的CoWoS封装和高功率(170KW)机架设计。